寒地无公害食用高粱地膜覆盖栽培技术

发布: 2010-04-03 |  作者: 本站搜集 |   来源: 农业环境与发展(津)

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  随着人类生活水平的不断提高,食品越来越追求多样化、营养化。目前,无公害食品高粱米选用辽宁品种,在本省高寒地区采用地膜覆盖种植,收获后,经过米业加工、包装上市后,销路良好,经济效益可观。

  1  基地选择

  基地空气清洁,3km内没有污染源,大气质量符合无公害农产品基地大气质量标准。灌溉水清洁无污染,符合无公害农产品基地水质标准。土壤耕层深厚,通透性好,土壤肥力高,并符合无公害农产品基地土壤质量标准。有效积温在2600℃~2800℃之间。

  2  品种选择

  应选择秆强不倒、产量高、中秆耐密的杂交种。目前采用比较好的品种沈杂5号,此品种抗早衰,且单株产量较高,米质优良。

  3  精细整地,适期早播

  整地最好在秋季进行,并做到秋整地秋施肥,无条件的也可早春整地施肥,要求达到上暄下实无坷垃,平整细碎无根茬,才能保证覆膜播种质量。播种时间在地温稳定通过6℃~7℃时,即4月20日—25日左右。

  覆膜播种方法采用先播种,后覆膜,催芽坐水埯种,埯距为30~32cm,每埯留3株,这种播种方法优点是工序少,点子覆膜连续作业,一次完成。采光面积大,增温保湿效果好,播深一致,出苗整齐。缺点是破膜引苗用工集中,放苗晚,容易烧苗。

  起垄时,将原先小垄改为105cm宽,一垄半为一个平台,台上种2行高粱,小行距为30~35cm,埯距为30~32cm,每埯3株。优点是缩垄增行,增加田间通风透光条件,增加绿色光合面积,改善冠层结构,提高光合利用率,增加干物质产量。

  4  施肥技术

  有机肥(底肥)和化肥(种肥)的施用是以耕层内分层深侧施。即50%的有机肥和50%的种化肥施在13~15cm耕层内,剩余的50%有机肥和50%的种化肥施在8~10cm耕层内,播种深度为3~4cm。这样种肥分离,肥料分层施在不同深度的耕层内,解决了化肥烧种烧芽问题,而且防止肥料挥发和地面径流,有效提高肥料利用率。

  有机肥和种化肥结合早春整地分层施入层内,每667m2施腐熟有机肥2000kg。种肥施肥量为每667m2施磷酸二铵10kg、尿素7.5kg。高粱拔节期(8叶展)第1次追肥,每667m2追施尿素12.5kg,满足高粱幼穗分化的需要。高粱挑旗期第2次追肥,每667m2追施尿素4kg,防止后期脱肥早衰,确保后期青秆绿叶,实现穗大粒饱。

  5  病虫害防治

  按照“预防为主,综合防治”的植保方针,坚持无害化防治原则。高粱丝黑穗病是土传病害,除选用优良抗病品种实行3年以上轮作外,可用50%多菌灵wp按种子量的0.7%拌种,防治效果达80%左右。高粱蚜虫用40%乐果ec1000~1500倍液喷雾。或将40%乐果ec按1:200与细砂拌匀成毒砂,每667m2用毒砂10kg左右,顺垄扬撒,落在植株上,防效好,省工省时,且能保护天敌,是孕穗期蚜害猖獗时较好的防治方法。(黑龙江省龙江县农业技术推广中心,黑龙江龙江161100,朱以平  1973—,男,黑龙江人,农艺师,主要从事农技推广工作。)

  摘自:2005.2期《农业环境与发展(津)》

TAG: 地膜 栽培技术 高粱
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